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有机硅填充胶的特性及典型应用

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-06-21 12:52:49
[EV江湖megasuntech]电源模块灌封一般有三种主要类型:环氧树脂灌封,硅胶灌封,聚氨酯灌封。其中,硅胶灌封胶具有以下优点:(1)粘度低,流平性好,适用于复杂电子零件的成型。 (2)固化后,形成柔软的橡胶状,具有良好的抗冲击性。 (3)优异的耐热性,耐湿性和耐寒性,可延长电子元件的使用寿命。 (4)加成型,室温固化和加热。 (5)具有优异的防潮和防水性。硅树脂灌封化合物的典型应用包括:1。许多需要有效冷却的散热器的有效热连接,2。适用于高压静电电晕,高压不可燃涂层,电视和类似应用在回扫变压器的连接中, 3,适用于各种电子电气设备中加热元件与散热装置之间的间隙填充,以提高散热效果。 4.适用于电子工业功放管和散热器之间的接触面:电视,DVD,CPU和功放管,起到热媒的作用,5。适用于微波器件的表面涂层和整体灌封如微波通信,微波传输设备和专用电源,稳压电源等.6。适用于电子元件设备的传热,如晶体管,镇流器,热传感器,计算机风扇等,大功率晶体管(塑料管),二极管和基板(铝,铜)接触间隙,整流器和电绝缘材料的传热介质。与一般导热油脂相比,有机硅密封剂具有以下优点:1。挥发损失极低,无干燥,无熔化,材料适应性强,工作温度范围宽(-50至250°C)2。无毒,无味,无腐蚀性,稳定的化学和物理性能,导热系数:0.80至3.0W /(m·K),3。优异的导热性,电绝缘性和使用稳定性,耐高低温性能良好,4。防水,非固化,非腐蚀性接触金属材料(铜,铝,钢)。 (